La 27 mai 2025,TSMC, principalul turnător de cipuri din lume, a anunțat că intenționează să înființeze un centru de proiectare a cipurilor la Munchen, Germania, cu operațiuni care vor începe în al treilea trimestru din 2025. Această inițiativă își propune să se alinieze mai bine nevoilor clienților europeni, sprijinind dezvoltarea de cipuri de înaltă densitate, de înaltă performanță și de eficiență energetică. Produsele se vor concentra pe sectoarele auto, industriale, inteligență artificială (AI) și Internet of Things (IoT).
Centrul de proiectare vizează nevoile de bază ale industriei europene
TSMC a declarat că Centrul de proiectare din Munchen va fi echipat cu instrumente avansate de proiectare și echipe tehnice pentru a ajuta clienții europeni în optimizarea arhitecturilor de cipuri și reducerea timpului de la proiectare la producție în masă. Odată cu dezvoltarea rapidă a electrificării auto, a automatizării industriale și a tehnologiei AI, cererea de cipuri de înaltă performanță pe piața europeană continuă să crească, în special pentru cipuri de calitate auto și cipuri de control industrial. Mișcarea TSMC își va aprofunda și mai mult cooperarea cu clienții europeni, cum ar fi „compania europeană de fabricație a semiconductorilor” (ESMC) de fabricație a cipurilor înființate în comun cu Infineon, NXP, Bosch Group și alte companii din Dresda, Germania.
Dresda Wafer Fab Construction Vine în paralel, sunt abordate provocările de localizare
În prezent, Dresda Wafer Fab, investit în comun de TSMC și partenerii săi europeni, este construit conform programului. FAB se concentrează pe 28- nanometru procese mature și este de așteptat să înceapă producția în masă în 2027, vizând clienții auto și industriali europeni. Cu toate acestea, analiștii subliniază că, în timp ce TSMC este renumit pentru procesele sale de fabricație eficiente și forța de muncă cu înaltă calificare, reglementările stricte ale forței de muncă din Germania, standardele de mediu și cerințele de gestionare a localizării pot reprezenta provocări pentru eficiența producției și controlul costurilor. Modul de a reproduce „modelul Taiwan” al eficienței producției în Europa a devenit un punct focal al atenției industriei.
Europa accelerează construcția unui ecosistem de încredere în auto-încredere
În ultimii ani, țările europene au promovat activ localizarea industriei semiconductorilor pentru a reduce dependența de lanțurile de aprovizionare din Asia. „Actul Chip” al UE intenționează să investească peste 43 de miliarde de euro, urmărind să obțină 20% din producția globală avansată de cipuri în Europa până în 2030. Strategia dublă de tracțiune a TSMC în proiectarea și fabricarea se aliniază nevoilor strategice ale Europei, în timp ce, de asemenea, folosind oportunități de creștere a pieței regionale de a-și consolida poziția de lider global în serviciile de fondare.
Odată cu înființarea Centrului de proiectare din Munchen, bucla de lanț de aprovizionare a TSMC „Proiectare” în Europa a fost consolidată în continuare.